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帝昂天科半导体无机膜过滤系统全新升级

经过对客户现场的实际调研,结合客户的使用情况,帝昂天科半导体无机膜过滤系统全新升级,采用智能PLC全自动控制系统,滤芯使用寿命长、维护成本低、操作简单、运行稳定、产水稳定、占地面积小等明显优势。

   可用在蒸发器出水净化后处理,切割打磨水过滤净化回用,磨削液过滤净化回用,切液削液过滤净化回用,清洗水过滤净化回用。

   本产品采用半导体无机膜净化工艺,相对于传统处理工艺如化学、滤布、蒸馏等,本产品具有无需添加化学药剂,通过自动控制系统完成过滤净化、自动反冲洗等工序,无需手工操作。         

                                                                                                                                (半导体无机膜过滤系统流程图)                                                     

   半导体无机膜是采用碳化硅(化学式:SiC,其硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体材料,高温时能抗氧化。)材料重结晶技术通过高温烧结而成,其多孔支撑层、过渡层、膜层全部为碳化硅材料,其过滤精度为微滤、超滤。半导体无机膜是一种错流过滤形式的流体分离过程,原料液在膜管内高速流动,在压力驱动下含小分子成分的澄清渗透液沿着与之垂直方向向外透过膜致密层,含大分子成分的浑浊浓缩液被截留,从而实现流体的澄清、分离、浓缩、提纯的目的。

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